입력 : 2019-05-27 20:24:49
- 고성능·안정성·디자인↑
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엠에스아이코리아는 27일, AMD AM4 소켓을 지원하는 3세대 라이젠프로세서용 MSI X570 칩셋 메인보드를 공식 발표했다.
MSI 메인보드는 차세대 X570 라인업에서도 다양한 제품들을 다수 출시할 예정이고 MSI만의 독자기술들을 적용, 고성능·안정성·디자인을 모두 겸비했다.
크리스 킬번 AMD 클라이언트 채널 부문 부사장은 “AMD X570 칩셋은 차세대 AMD 라이젠 프로세서 및 PCIe 4.0 기술을 지원하며, PCIe 장치 및 M.2 스토리지 전송 속도를 향상시킨 것이 큰 특징이다.”고 전했다.
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AMD 차세대 프로세서의 코어 수 증가에 따라, X570 메인보드는 어떤 발열 처리 솔루션을 갖고 있는지가 중요한 구매 포인트이다. MSI X570 메인보드는 세계 최초로 ‘프로져 히트싱크(Frozr Heatsink)’ 디자인을 채택, MSI만의 독자 기술이자 특허 기술인 ‘제로 프로져(Zero Frozr)’를 적용한 칩셋 히트싱크 팬을 탑재했다.
‘프로져 히트싱크’는 칩셋 히트싱크에 탑재된 팬을 개인 설정 및 칩셋 온도에 따라 속도를 자동으로 조절할 수 있을 뿐 아니라, 더블 볼 베어링으로 강한 내구성까지 지녔다. 또한, 역시 독자 기술인 프로펠러 블레이드 기술을 통해 공기 순환은 늘리고 소음은 크게 낮춘 것이 큰 강점이다. 이에 따라, 다중 코어로 이뤄진 고성능 CPU 프로세서의 발열을 어떤 메인보드보다 더 효율적으로 제어할 수 있다.
모든 MSI X570 메인보드는 최신 규격인 PCIe 4.0을 위한 MSI만의 PCIe Gen4 솔루션 ‘라이트닝 Gen4’를 탑재했다. 라이트닝 Gen4 M.2 슬롯은 최대 64Gbps 대역폭 및 이전 세대 대비 2배 이상 빠른 전송속도를 제공한다. 또한 역시 MSI만의 독자 기술인 ‘M.2 쉴드 프로져’를 통해 M.2 디바이스를 위한 스로틀링 방지 및 쿨링 성능이 더욱 강화됐다.
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MSI만의 독자 기술인 ‘코어부스트(Core Boost)’ 설계 역시 강화됐다. 코어부스트는 멀티 코어 CPU 지원 및 CPU 오버클럭을 위한 최적의 설계 기술로, 이번 MSI X570 메인보드에서 IR 디지털 VRM이 적용된 코어부스트는 CPU에 공급되는 전원을 더욱 정밀하게 조정하고, 전원 공급이 어떠한 상황에도 중단되지 않도록 해 준다.
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더욱 신뢰성 있고 오래 지속되는 시스템 성능을 유지하기 위해, MSI X570 메인보드는 서버 수준의 동급 PCB 구조를 제공한다. 이는 PCB 기판 손상을 완벽에 가깝게 방지하고, 신호 전송 효과를 최대 30%까지 개선한다.
새 버전의 ‘드래곤 센터’는 UWP(유니버설 윈도우 플랫폼) 기반으로 제작되어 어떠한 디바이스 및 환경에서도 높은 호환성을 자랑하며, 더욱 편리한 UI 디자인으로 사용자 편의성을 높였다. 또한, 기타 MSI 게이밍 제품들과의 연동을 강화, 드래곤 센터에서 동시에 거의 모든 MSI 제품들을 연동·관리할 수 있다.
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