입력 : 2019-11-29 17:56:59
- 칩 사이 연결...복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원
인텔은 29일, 서로 다른 공정과 아키텍처 기반 칩 통합을 위한 기술인 'EMIB(embedded multi-die interconnect bridge)'로 칩 사이를 연결해 CPU, 그래픽, 메모리, IO 등 복수의 칩이 통신할 수 있도록 지원한다고 밝혔다.
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< 인텔 'EMIB' >
'EMIB'는 쌀 한 톨보다 작은 복합 다층 실리콘 조각이지만, 이를 통해 엄청난 양의 데이터가 초당 몇 기가 바이트 수준의 초고속으로 인접한 칩들 사이를 이동할 수 있다.
인텔 EMIB는 전세계적으로 거의 1백만 대의 노트북과 FPGA(field programmable gate array) 장치 내부의 데이터 흐름을 가속화한다. 숫자는 빠르게 증가할 것이며, EMIB 기술이 주류로 진입함에 따라 많은 제품들이 이 기술을 포함할 것이다. 예를 들어, 11월 17일에 인텔이 공개한 범용 GPU인 인텔의 폰테 베키오(Ponte Vecchio) 프로세서에는 EMIB가 포함되어 있다.
이 기술은 칩 설계자들이 획기적인 속도로 칩을 조립할 수 있도록 한다. 하나의 패키지에서 단일 전자 메인보드에 칩들을 탑재하는 인터포저(Interposer)라는 오래된 경쟁 설계와 비교했을 때, 각 칩은 작고, 유연하며, 비용 효율적인 EMIB 실리콘으로 대역폭을 85% 증가시킨다.
이를 통해 노트북, 서버, 5G 프로세서, 그래픽 카드 등의 기술이 훨씬 더 빠르게 실행될 수 있으며, 차세대 EMIB는 그 대역폭을 두 배 또는 세 배까지 늘릴 수 있다.
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