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IBM, 첫 AI 프로세서 공개...금융 사기 실시간 대응

  • 박지우 기자
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    입력 : 2021-08-24 19:37:55

    - 대규모 금융 거래에 딥 러닝 추론 기술 활용 가능

    IBM은 24일 온라인으로 개최된 반도체 기술 학회 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 새로운 IBM '텔럼(Telum)' 프로세서의 세부 정보를 공개했다고 밝혔다.

    금융 사기 실시간 대응을 위해 딥러닝 기술이 적용된 인공지능 프로세서다.

    < 반도체 기술 학회 핫 칩(Hot Chips) 연례 회의에서 공개된 IBM '텔럼(Telum)' 프로세서 >

    삼성전자가 기술 개발 파트너로 참여해 7nm EUV(극자외선) 공정으로 개발된 텔럼 프로세서는 거래 처리 중에 AI 추론 기술을 적용할 수 있도록 온칩 가속 기술을 포함한 IBM의 첫 번째 프로세서다. 텔럼 기반의 시스템은 2022년 상반기에 출시될 계획이다.

    IBM은 3년의 연구 개발 기간을 거쳐 이번에 공개한 온칩 하드웨어 가속 기술이 은행, 금융, 주식 매매, 보험 애플리케이션 및 고객 대응 전반에 걸쳐 대규모 비즈니스 통찰력을 얻는데 도움을 줄 수 있도록 설계됐다고 설명했다.

    시장 조사 기관인 모닝 컨설트의 최신 연구에 따르면 응답자의 90%가 데이터가 있는 곳에 AI 프로젝트를 구축하고 실행할 수 있는 것이 중요하다고 응답했다.

    IBM 텔럼은 별도의 플랫폼 AI 솔루션을 호출하는 방식 대신, 미션 크리티컬 데이터 및 애플리케이션 가까운 곳에 위치한 가속기를 통해 민감한 거래에 대해 대규모 추론을 실시간으로 실행할 수 있다. 플랫폼 외부에서도 AI 모델을 구축하고 학습시킬 수 있으며, 분석을 위하여 텔럼 기반의 IBM 시스템에 해당 AI 모델을 배포하여 추론을 실행할 수 있다.

    < IBM 텔럼(Telum) 프로세서 웨이퍼 >

    현재 기업은 사기 사건이 발생한 후 이를 잡아내기 위해 탐지 기술을 적용하는 것이 일반적이나 기술의 한계로 인해 시간이 많이 걸리고 대규모 컴퓨팅 연산을 필요로 한다. 사기 분석·탐지가 핵심 업무 시스템으로부터 분리된 플랫폼에서 수행된다면 지연시간이 더욱 문제가 된다.

    IBM은 텔럼이 사기를 '탐지'하는 수동적 입장에서 사기를 '방지'하는 능동적 태세로 사고를 전환하도록 도울 수 있다. 서비스 수준(SLA)에 영향 없이 거래 완료 전에 사기를 방지한다는 설명이다.

    IBM 관계자는 "중앙 집중식 설계를 채택해 AI에 특화된 워크로드에 대하여 프로세서의 모든 성능을 활용할 수 있도록 했다. 사기 탐지, 대출 처리, 거래 승인 및 결제, 자금 세탁 방지, 위험 분석과 같은 금융 서비스 워크로드에 이상적이다. 새로운 혁신을 통하여 기존 룰 기반 사기 탐지 방식을 개선할 수 있다."고 전했다.

    IBM에 따르면 텔럼 칩은 딥 슈퍼 스칼라 비순차 명령 파이프라인 구조를 갖는 8개 프로세서로 구성되며, 각 프로세서는 5GHz 이상의 클럭 속도로 수행된다. 재설계된 캐시 및 칩 인터커넥션 인프라는 코어당 32MB 캐시를 제공하며 32개의 텔럼 칩으로 확장할 수 있다.



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