입력 : 2018-11-13 21:15:29
- 휴대폰·PC·접속 게이트웨이 등 5G 디바이스 연결에 최적화
글로벌 종합 반도체 기업 인텔은 13일, 휴대폰·PC·광대역 접속 게이트웨이 등과 같은 디바이스에 5G를 연결하는 데 최적화된 인텔 'XMM 8160 5G' 모뎀을 선보였다. 해당 모델은 애초 계획보다 반년 빠른 2019년 하반기에 출시될 예정이다.
이 모뎀은 초당 최대 6기가비트까지 최고 속도를 지원하게 된다. 이는 현재 출시되어 있는 최신 LTE 모뎀보다 3~6배 더 빠른 속도이다. 2019년 하반기에 출시 예정인 해당 모뎀은 점차 세계적으로 확산되는 5G 도입을 가속화할 기능과 경험을 제공한다.
;)
코맥 콘로이 인텔 부사장은 “인텔의 신제품 XMM 8160 5G 모뎀은 광범위한 5G 구현 시점에 맞추어 여러 카테고리의 디바이스를 대상으로 확장이 가능하도록 대용량을 지원한다. XMM 8160의 첨단 기능에 대한 수요가 높기 때문에, 인텔은 선도적인 5G 솔루션을 제공하기 위해서 칩셋 출시를 반년 앞당긴다는 전략적 결정을 내렸다”고 말했다.
인텔 XMM 8160은 멀티모드 모뎀으로, 하나의 칩셋에 4G/3G/2G 레거시 라디오뿐 아니라 독립형(SA) 및 비독립형(NSA)을 포함한 새로운 5G NR(New Radio) 표준을 지원한다.
단일 칩 멀티모드 베이스밴드 역량을 갖춘 인텔 XMM 8160 5G 모뎀은 디바이스 제조업체가 더욱 소형화되고 전력 효율적인 디바이스를 설계할 수 있도록 지원한다. 이는 출시 될 다른 초기 5G 모뎀의 경우처럼 5G와 레거시 연결을 위해 두 개의 별도 모뎀에 복잡한 기능을 추가하거나 전력관리, 폼팩터 조정 등을 하지 않고도 가능하다.
XMM 8160 5G 모뎀은 6GHz 이하 대역 5G NR 지원(600 MHz ~ 6 GHz까지 FDD 및 TDD 대역 포함)과 최대 6Gbps 다운로드 속도뿐 아니라, 새로운 밀리미터파(mmWave) 대역에 필요한 첨단 기술을 제공한다. 업계가 밀리미터파와 중대역 주파수로 이동하면서 더 많은 대역폭에 대한 사용자, 디바이스, 연결 장치의 엄청난 수요에 대응할 수 있게 된다.
또한 확장성을 확보하도록 설계되었다. 전 세계 통신사 지원, 광범위한 플랫폼 인증 및 폭넓은 OEM 지원을 통해 인텔의 XMM 8160 모뎀은 사업자와 디바이스 제조업체 모두에게 글로벌 5G 도입 추진에 적용할 신뢰할 수 있는 5G 역량을 제공한다.
한편, 인텔 XMM 8160 5G 모뎀 칩셋의 출하는 2019년 하반기로 예정되어 있다. 휴대폰, PC, 광대역 접속 게이트웨이 등 인텔 XMM 8160 5G 모뎀을 적용한 상용 디바이스의 시판은 2020년 상반기로 예상된다.
목록
위로