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“반도체 미세공정 한계 돌파” 삼성전자, D램에 'EUV' 첫 적용

  • 박지우 기자
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    입력 : 2020-03-25 10:39:42

    - 1세대 10나노급(1x) EUV D램 양산 통해 업계 유일 양산체제 구축

    삼성전자가 업계 최초 D램에 EUV(극자외선) 공정을 적용해 양산 체제를 갖췄다.

    < 삼성전자 DS부문 화성사업장 >

    삼성전자는 25일, EUV 공정을 적용해 생산한 1세대(1x) 10나노급 DDR4(Double Data Rate 4) D램 모듈 100만개 이상을 공급하여 글로벌 고객의 평가를 완료했다고 밝혔다.

    EUV 노광 기술을 적용하면 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄이면서 패터닝 정확도를 높이게 된다. 성능과 수율을 향상시키고 제품 개발 기간을 단축할 수 있다. 삼성전자는 메모리 업계 최초로 D램에 'EUV 공정'을 적용해 반도체 미세공정의 한계를 돌파할 채비를 갖췄다. 업계에서는 "D램의 새로운 패러다임을 제시했다."는 평가다.

    삼성전자는 현재 EUV 공정으로 14나노 초반대 '4세대 10나노급(1a) D램 양산 기술'을 개발하고 있으며, 향후 차세대 제품의 품질과 수율도 기존 공정 제품 이상으로 향상시킬 예정이다.

    < D램 모듈 >

    EUV를 이용해 만든 4세대 10나노급(1a) D램은 1세대 10나노급(1x) D램보다도 12인치 웨이퍼당 생산성을 2배 높여 사업 경쟁력을 더욱 강화할 수 있게 됐다.

    삼성전자는 내년에 성능과 용량을 더욱 높인 4세대 10나노급(1a) D램(DDR5, LPDDR5)을 양산하고 5세대, 6세대 D램도 선행 개발해 프리미엄 메모리 시장에서의 기술 리더십을 더욱 강화해 나간다는 전략이다.

    삼성전자는 글로벌 IT 고객과 기술협력을 강화하고 업체간 다양한 표준화 활동을 추진해, 차세대 시스템에서 신제품 탑재 비중을 지속적으로 높여 나갈 예정이다. 또한 올해 하반기 평택 신규 라인을 가동해 차세대 프리미엄 D램 수요에 안정적으로 대응할 수 있는 양산 체제를 구축할 계획이다.



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