입력 : 2022-06-09 12:08:07
- 제품 개발 7개월 만에 세계 최초 양산...엔비디아 H100 GPU와 결합
엔비디아가 3분기 출시 예정인 신제품 'H100'에 SK하이닉스의 ‘HBM3’를 채용한다.
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< SK하이닉스가 세계 최초 양산한 HBM3 D램 >
SK하이닉스는 현존 세계 최고 성능 D램인 ‘HBM3’의 양산을 시작했다고 9일 밝혔다.
HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 것이다. HBM3는 HBM 4세대 제품이다. HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s의 속도를 구현한다.
SK하이닉스는 지난해 10월 말 세계 최초로 개발한 HBM3를 7개월 만에 고객에게 공급한다. SK하이닉스 관계자는 “이 제품은 초고속 AI 반도체 시장의 새 장을 열게 됐다”고 강조했다.
엔비디아는 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합한다. 엔비디아의 ‘H100’은 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급된다. SK하이닉스는 엔비디아의 일정에 맞춰 HBM3 생산량을 늘려가기로 했다.
가속컴퓨팅(Accelerated Computing)은 데이터를 병렬 처리해 속도를 대폭 개선하는 컴퓨팅 방식이다. 빠른 연산 속도를 갖춘 GPU와 초고속 메모리 반도체를 통해 기술이 구현된다.
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