입력 : 2023-08-10 18:17:29
– 세계 최초 HBM3e 프로세서로 혁신적인 메모리와 대역폭 제공
엔비디아는 가속 컴퓨팅과 생성형 AI를 위한 차세대 엔비디아 'GH200 그레이스 호퍼 플랫폼'을 발표했다고 10일 밝혔다.
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< GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩 /=엔비디아 제공. >
이 플랫폼은 HBM3e 프로세서가 탑재된 새로운 그레이스 호퍼 슈퍼칩을 기반으로 한다. 대규모 언어 모델, 추천 시스템, 벡터 데이터베이스를 비롯해 전 세계적으로 복합한 생성형 AI 워크로드를 처리할 수 있도록 개발됐다.
현 세대 제품보다 최대 3.5배 많은 메모리 용량과 3배 높은 대역폭을 제공하는 듀얼 구성은 144개의 Arm 네오버스 코어, 8페타플롭의 AI 성능, 282GB의 최신 HBM3e 메모리 기술을 갖춘 단일 서버로 구성된다.
그레이스 호퍼 슈퍼칩은 엔비디아 NV링크로 추가 슈퍼칩과 연결할 수 있으며, 이들이 함께 작동해 생성형 AI에 사용되는 거대한 모델을 배포할 수 있다. 듀얼 구성 시 총 1.2TB의 빠른 메모리를 제공한다.
HBM3e 메모리는 기존 HBM3보다 데이터 전송 속도가 50% 빠르며, 초당 총 10TB의 대역폭을 제공한다. 이를 통해 새로운 플랫폼에서 이전 버전보다 3.5배 용량이 큰 모델을 실행할 수 있다.
HBM3e가 탑재된 차세대 그레이스 호퍼 슈퍼칩 플랫폼은 기술의 도입을 확대하기 위해 올해 초 컴퓨텍스에서 공개된 엔비디아 MGX 서버 사양과 호환된다. 모든 시스템 제조업체는 MGX를 통해 100가지가 넘는 서버 변형에 그레이스 호퍼를 신속하고 비용 효율적으로 추가할 수 있다.
한편, 주요 시스템 제조업체는 2024년 2분기에 이 플랫폼을 기반으로 한 시스템을 제공할 것으로 예상된다.
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